• 赤外光学系を採用。チップ裏面とマウント表面のアライメントマークを同一視野で計測。
• バランシングハンドリング機構により押さえ圧を10gから設定可能。（特許取得済み）
• ハンドリング部にエアースライダー軸受けを採用。高精度な位置決めが可能。
• 実装部には雰囲気ガスを充填。ハンダの酸化を防止。
• デュアルヘッドのため0.3mmから数mmのチップまで実装可能。
• セラミックスヒーターを使用。加熱、冷却が早い。
• 紫外線硬化樹脂を用いての接着作業も可能
• マクロ機能で試作から量産まで即座に対応。
• ボンディングの良否判定が可能（オプション）
• 側視顕微鏡を追加し、チップの側面でアライメントを実行（オプション）

主な仕様

• 実装精度：XYZ±1μm
• 光学部
  鏡筒部：可視・赤外両用無限遠望遠鏡
  倍率：低倍・高倍切り替え式
• 機構部
  • オートフォーカス部
    使用レーザー：半導体レーザー
    
  • XYステージ部
    最小送り量：0.1μm
    測長ユニット：リニアスケール
  • ボンディングステーション
    加熱方式：セラミックスヒーター
    冷却方式：強制空冷
    
• 制御部
  PC：Windows　NT4.0
  ソフトウエア：
  
  • 自動ボンディング機能
  • 画像計測ソフトウエア
  • ステージマニュアル駆動
  • ヒーターコントロール機能
• その他
  消費電力：１００V１５A
  設置面積：W1300×D1000×H1500mm