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マイクロ輪郭形状測定器 (MLP-2)
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-新開発の小型レーザヘッドと5軸制御が可能にしたサブμm計測技術-

微細化が進むマイクロ工具・マイクロ部品の測定において、従来からの接触式や投影機では不可能であったサブμmレベルでの形状測定・評価を行うことができます。レーザプローブ方式光学系の小型化によりワークに対してあらゆる方向からの測定が可能になり、マイクロ部品の全周輪郭形状測定を実現しました。

特長

  • 非接触レーザプローブ式測定
    (接触式では変形してしまうワークの測定が可能)
  • 広範囲・高分解能測定
    (測定範囲:φ80mm以下 分解能:軸方向0.01μm 円周方向0.1μm)
  • m=0.5以下のマイクロギヤの歯形形状評価
    (歯車評価オプション
    )
  • 測定点の観察ができる(顕微鏡観察機能)
  • 接触式と相関のある粗さ測定機能
  • 任意の断面の輪郭形状測定が可能
  • ワークの芯だし作業不要(回転中心自動検出機能)
測定例
精密金型パンチ測定           パンチ端面写真            パンチ寸法評価
ボールエンドミル測定・評価   
ボールエンドミル測定   
φ0.5mmエンドミル断面測定・評価   
マイクロプリズム測定・評価   
マイクロギヤ測定   
歯車評価ソフトウエア画面   
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