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Copyright(c)
Mitaka Kohki.Co., Ltd. All rights reserved |
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-光素子の実装検査に威力を発揮-
例えば、光通信用送受光素子(LD,PDチップなど)の場合ファイバーの中心に対し±１μmの精度で素子をボンディングしなければなりません。そのためにマウント部とチップの合わせ面にそれぞれのマーカーがあり、そのマーカーでアライメントを行います。本装置ではボンディング後のXYのずれ量を赤外顕微鏡で測定し、高さのずれをオートフォーカスで測定することができ、実装後の寸法評価に最適です。
さらに赤外透過偏光観察により、半導体素材の内部歪みや欠陥の検出が可能です。研究開発、検査等に幅広く利用できます。
