MP Series

レーザプローブユニット

非接触高精度測定をあらゆる環境で実現

加工機やインライン装置に組み込むことにより、従来別行程で行われていた形状測定を機上で行うことが可能となり、超精密加工の精度向上や品質管理の合理化に貢献します。

特長

小型レーザプローブユニット
非接触だからワークを傷つけない
0.01μm（0.001μm）の分解能で10mm範囲をダイレクト測定
極小レーザスポット：1μm (100倍)
高速／高精度測定
急斜面の形状測定を実現
金属・ガラス・セラミック・プラスチックなどあらゆるワークの測定が可能
内蔵CCDカメラにより測定点が見える。（画像処理計測と連携可能）

測定機能

加工機上での機上計測

・超精密金型（非球面レンズ/液晶導光板など）の加工誤差計測
・刃先位置のサブμm計測
・ウェハダイサーでの溝幅/深さ管理

製造ラインでの形状測定

・リードフレームのそりや段差測定
・ウェハのエッジ形状測定
・ペーストの塗布量管理

測定機上に載らない大型部品の形状測定

・フラットパネルディスプレイの溝形状
・傷の形状／表面粗さ測定
・大型金型の形状変化／摩耗量管理

仕様

装置サイズ (W,D,H)

約150x200x200mm

装置重量

約5kg

可動範囲(AF)

10mm

AF軸スケール分解能

0.01μm

測定原理　

ポイントオートフォーカス法　ISO-25178-605

レーザ

λ = 635nm出力 1mW以下

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