東京ビッグサイト（東京国際展示場）にて行われる「JIMTOF 2026」に、全周三次元形状測定装置「MLP-3SP」による小径ドリル刃先測定をご紹介いたします。微細かつ複雑な形状を持つドリル刃先を、測定物に触れることなく三次元で捉え、測定から形状評価までの一連の流れを実機でご覧いただけます。また、精密計測技術を活かした半導体分野に向けた新たな測定ソリューションとして、ウェハ厚さ測定装置「WTシリーズ」を初出展いたします。

期     間：2026年10月26日（月）～10月31日（土）の6日間

開場期間：10時から17時（最終日は16時まで）　　　　　

入 場 料：1,000円（税込）* 学生（入場時に学生証提示が必要）、招待券持参者：無料（登録が必要）

　　　　（招待券が必要な場合は弊社までお問い合わせください）

場     所：東京ビッグサイト　東7ホール

小間番号：E7019